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環氧樹脂HY058AB

一、用途說明

環氧樹脂HY058AB是常溫和加溫條件下固化的環氧樹脂膠，流平性好、自然消泡、耐黃變、高透明無波紋、表面光亮、適于常溫加溫固化。專用于相框、LED發光字、工藝品、滴膠、胸牌、高檔樹脂字以及其它電子零件的絕緣、防潮灌封、保密遮封等。 

二、硬化前之性質

   主劑A                 固化劑B

顏 色:      無色透明                無色透明

比 重:      1.15                    0.96

粘度25℃:  2000-4000CPS            80MAXCPS   

三、使用條件

1)混合比:                A：B=100：33（重量比）

2)硬化條件:              25℃×8H-10H或55℃×1.5H(2g)

3)可使用時間:            25℃×40min(100g)

四、使用方法

1.工作環境:盛膠容器請保持清潔,A、B組份嚴格按重量比配比,準確稱量，沿容器內壁順時針充分攪拌均勻后靜置3-5分鐘后使用。

2.根據可操作時間及用量調配膠量,避免浪費.當氣溫低于15℃時,請先將A膠預熱至30℃后再進行調膠,易于操作(氣溫低時A膠會變稠);使用后必需密封桶蓋,避免因吸潮而造成產品報廢.

    3.當相對濕度大于85%時,固化物表面容易吸收空氣中水份,形成一層白霧狀,因此當相對濕度  大于85%時,不適合做常溫固化,建議使用加溫固化

五、硬化后之性質

1)硬  度:              shore D           <85

2)耐電壓:              KV/mm             22

3)彎曲強度:            Kg/mm2            28

4)體積電阻:            Ohm3              1x10¹⁵

5)表面電阻:            Ohmm2             5X10¹⁵

6）導熱系數：          W/M.K             1.36

7）誘電損失：          1KHZ              0.42

8）熱變形溫度：        ℃                80

9）吸水率：             %                <0.15

10)抗壓強度：           Kg/mm2           8.4  

以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環境所測得的典型數據,僅供客戶參考。

專用于木板，門板，相框、LED發光字、工藝品、滴膠、胸牌、高檔樹脂字以及其它電子零件的絕緣、防潮灌封、保密遮封等